雷军：9月底将发布小米18 Pro系列

8月24日，雷军发文称，9月将是小米（K81810）的“科技大月”。月初，小米（K81810）澎程系列将正式上市，小米（K81810）18 Fold同场发布。月底，小米（K81810）18 Pro系列发布。

8月24日，在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。

8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。

“SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队，也有将近3000人的专家队伍。”雷军表示。

值得注意的是，雷军24日多条微博均为使用的Xiaomi 18 Fold发布。